SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열고, 미국 내 첫 HBM 생산 거점 구축에 본격 착수했습니다. 회사는 약 40억 달러를 투자해 2028년 10월까지 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 차세대 HBM4E 양산에 들어간다는 계획입니다.

이번 공장은 퍼듀대학교 인근에 들어서며, AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 생산기지로 활용될 전망입니다. 곽노정 대표이사 사장은 2030년까지 인디애나 공장을 핵심 HBM 시설로 키우겠다고 밝혔고, 업계에서는 미국 현지 생산이 고객사 대응과 공급망 안정성 측면에서 의미가 크다고 보고 있습니다.

특히 이 공장은 한국 기업이 미국에서 HBM을 생산하는 첫 사례로, SK하이닉스의 글로벌 생산 체계를 한층 강화하는 계기가 될 것으로 보입니다. 회사는 연간 웨이퍼 수십만 장 규모의 생산 능력을 확보해 한·미 통합 생산 체계를 구축하겠다는 구상입니다.